L6封装适用于光伏逆变器、储能系统和不中止电源等应用chang合，可提供高能效、高功率密度且具有成本优势的解决方案。gai封装高度12mm，拥有无邪的阵列式端子结构，很是适合于定制化的端子结构需求，可以应对越发多变的电路拓扑。封装的外壳材质CTI≥600，有用应对高压母线的应用chang合。？榕涮淄，可以实现优异的热接触。现在笼罩650V/1200V电压，200A至600A电流，接纳新型芯片手艺。